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TSÖP
  • TSÖP
  • Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine Art oberflächenmontiertes IC-Gehäuse. Sie haben ein sehr niedriges Profil (ca. 1 mm) und einen engen Leitungsabstand (bis zu 0,5 mm). Sie werden aufgrund ihrer hohen Pinzahl und ihres geringen Volumens häufig für
  • Changscha Vicco Technologie Co., GmbH.  [Verified]
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N-Hydroxymethylsuccinimid
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PL-Flansch
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Robuste Stahlplane
  • Robuste Stahlplane
  • Stoff: Hergestellt aus strapazierfähigem, vinylbeschichtetem Stoff in 18 oz mit der Eigenschaft kaltes Wetter, UV-Beständigkeit und wasserdicht, wir bieten auch ein geringeres Gewicht wie 10 oz, 14 oz.Bitte überprüfen Sie weitere Details unten
  • Zhejiang Yuefa Trade Co., Ltd  [Verified]
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Einweg-Vlies-Clip-Kappe
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Sehr warme EVA-Winterstiefel mit Leopardenmuster
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Schuh-Toe Blätterteig und hinteren Schalter Material chemische Blatt
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Wildleder Stoff Slipper
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Gummidichtung aus Metall
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